Дима, с иголками ничего нового - та же система , что я тебе передал, только для N73 затачиваем концы и подгибаем для удобства. Про изоляцию Лесик написал - это обязательно, если не хочешь труп получить.
P.S. звони, если что...

Я не затачивал а сплющил иголку и немного загнул. Хотя более правильно было бы обточить по краям что бы исключить возможность замыкания с соседними контактами.
Фотки прилагаю.

Здесь был вложен файл: 01012007%28003%29.jpg (68.3 Кб), но к сожалению был утерян. Если он у Вас есть, свяжитесь с администрацией для его восстановления. Спасибо.
Здесь был вложен файл: 01012007%28001%29.jpg (92.4 Кб), но к сожалению был утерян. Если он у Вас есть, свяжитесь с администрацией для его восстановления. Спасибо.

Вот ещё сегодня возник вопрос.В списке поддерживаемых моделей указана одна версия.В проге другая.Да ещё есть и 2 варианта.Какую версию шить и какой вариант использовать?.

Если телефон пишет 1.0633.18 то делать надо (istrib_149_12_e65_7370) как 1.0615.25 , если брать новую версию софта там 1.0633.58 , но языков пока нету под 1.0633.58.

я испльзую иголки для бисероплетения. Очень тонкие, острые и прочные. Инсулиновые пробовал 0,4 милиметра в диаметре они хороши ны быстро тупятся.

Победил я Е65.Использовал DSS для ввода кода.

Побороли вчера Е65:
1 подпаивал провод тот что из шлейфа от 6101, он очень тонкий и расслаиваеться, если росслоить до последнего то около 0,03 выходит диаметр уже луженого, мягкого проводочка, плюс он практически не имеет "памяти" а коэффициент упругости очень маленький. Пробовал обмоточные провода из различных динамиков, от нокии тоньше чем от сименса, но жестче и память провода сильнее.
2 Для подпайки взял обыкновенное жало к паялке, новое, и обточил натфилем до состояния плоского, тонкого треугольника.
3 флюса много как раз совсем не надо, потому что приходиться паяльник включать на максимум ( у меня 480) и при этом флюс сильно "угорает" давая такие приколы как невкл или незачитка телефона, хотя флюс хороший, канадский, никогда не подводил. Достаточно кончик самого провода мокнуть в флюс, больше не надо, тем более не нужно флюс на "бутерброд" наносить.

Чем код вводил?

по "дку", а чем именно, скажет Саша, разлок Он делал, я только подготавливал тело.
P.S, чуть не забыл, я убрал все конденсаторы возле экрана, а не только третий, потому как с ними паяльником залезть сложно, без них тело работает без видимых нареканий.

Нет, не по DKU код вводился. Запустил эмулятор COM-порта J.A.F., подключил FBUS кабель к телу, запустил DSS версии 0.3, тело обнаружилось, произвёл разблокировку, которая прошла с первой попытки.
В меню выбирал
E65, rm208, V 1.0615.25, 10-01-07 VAR2
Именно такой версии был телефон, соответственно, сам софт U'ID был использован версии 149.12, в нём ещё есть поддержка такой версии фирмваре.

Сегодня сам зделал е65. снимал 3 кондер тп замкнул иголками для бисероплетения. между 2 и 4 кондерем приклеил скотч для избежания замыкания на землю.

Если можно, по подробнее какая пружинка в контакте в кабеле использовалась? Та, что внутри пружинных иголок? Из фото сложно понять.
Я использовал выводы ДИПовских микросхем, лучше от импортных ППЗУ - выводы золоченые. Может твой вариант окажется лучше.
Либо второй вариант - обычный пружинный контакт затачивается лопаточкой (как карандаши точат) и припаиваются на П-образный фольгированный текстолит, где столбы буквы "П" будут ограничителями. Угол наклона захода контактов под сэндвич можно можно выставить оловом при пайке контактов на пластину.

Она стоит внутри пружинных иголок.

Вопрос к товарищам, часто посещающим Китай.
Неужели друзья из поднебесной не придумали ТП-адаптер для сэндвича и не начали его выпуск?

пока вроде нет.
есть на 6280 6300 N91 5300 5200 6131 N95

Здесь был вложен файл: uid_jigs.jpg (119.0 Кб), но к сожалению был утерян. Если он у Вас есть, свяжитесь с администрацией для его восстановления. Спасибо.

вчера разлочивал Е65.
Адаптер с боковыми направляющими не удобен ибо с правой стороны от сэндвича расположены емкости.
Взял кусок текстолитовой полосы, расслоил, чтобы тоньше была. Разделил фольгированный слой на 4 части. Боковые - земля, центральные - соответствуют 2 контактам.
Боковыми пайками крепится пластина на краю платы напротив нужной стороны сэндвича. Взял 1 жилку из провода, была упругая. выставил, упер их в шары и закрепил на пятаках фольг.пластины. Далее дело техники.
3-ю емкость слева удалял.

Снимал фото подручным К750.

Здесь был вложен файл: e65.jpg (145.8 Кб), но к сожалению был утерян. Если он у Вас есть, свяжитесь с администрацией для его восстановления. Спасибо.

Действовал по другой технологии: Под микроскопом аккуратненько нагреваем шарики феном, а потом подсовываем и припаиваем тонкие проводки к шарикам, даем остыть и можно приступать. Разлочено уже не мало... прокатывает на любом бутерброде. Возвратов небыло.

MCU SW version: V 1.0615.25
Срезал экран, снял кондеры, тестпоинтов касался иголками от шприцев, делал как var2. Сделал за пол-часа.