Re: Lenovo P780 , не ловит сеть (нетипичный случай)
#33
Цитата:
Сообщение от lpblackmesa
начал менять всё подряд по очереди по радиотракту, в надежде наткнуться на неисправный элемент, из-за которого, собственно, сеть и не ловит..
|
Смысл менять все подряд? Вы не думаете, что пока вы делаете одно- вы можете пригреть другое, зажарить плату до конца, к примеру.
Вообще то делаются замеры, не только одним мультиметром на обрывы и питания, дросселя тоже необходимо проверять, они то могу "звонится" а на самом деле не выдавать того, что нужно. Те же конденсаторы в обвязке- он могу не пробитыми быть- но не держать заданные параметры, причем может быть даже так, что выпаиваешь, меряешь - все нормально, а даешь нагрузку- и "уплыл".
Следующее- т. к. вы говорите что дефффект очень распространенный- перекатка процессора, а плата многослойная. Вот и подумайте какая смесь этого получается. Так же учитывайте качество материала, из которого изготовлена сама плата.Так же бывает даже так, что пистон отбит- но еще держится неплохо в плате, когда щупом прикасаешься, появляется хороший контакт, а когда отпускаешь- контакт пропадает ( ну или "плавающий"). и как точно определить есть ли обрыв - я не думаю что вам это стоит объяснять ( иголочка, проводочек, микроскоп).
Насчет того что не пользуетесь оплеткой- не есть хорошо. Берете минимум по качеству GootWick ( оригинальную), и убираете все что на плате после снятия микросхемы. Если микросхема маленькая ( не больше 1 см кв)- то нет огромного шанса получить контакт между микросхемой и платой при установке, из-за "разнокалиберных" шариков, т к будет колоссальная "усадка" оной. При более большей площади микросхемы, имеем риск при использовании паяльной пасты ( т. к. мы не роботы и не можем идеально нанести точную дозированную порцию) получить непропай некоторых шин микросхемы в разных местах + из-за того что вы не используете оплетку для удаления остатков старого припоя, вы еще больше увеличиваете этот риск. Что бы этого избежать рекомендую использовать готовые шары + пользоваться оплеткой.
Так что начинаем:
1) исключаем SW часть ( не просто прошить, как было указано камрадами , а полное стирание и восстановление ПО с "нуля" и не забываем прокалибровки)
2) правильно делаем замеры и определения обрыва шин
2) производим пайку с в соответствии с регламентом технологии пайки
На этом пока все и пусть вам сопутствует удача в ремонте этой платы.